¿Qué es Reballing?

Reballing es una técnica avanzada desarrollada para dispositivos BGA que consiste en retirar el componente de la tarjeta donde ha sido soldado, reemplazar sus esferas de soldaduras  y efectuar nuevamente el proceso de soldado del componente manteniendo el control estricto  del perfil de temperatura recomendado por el fabricante del chip. Usualmente este procedimiento se utiliza cuando se ha detectado el mal funcionamiento del componente por microfacturas en sus esferas de soldadura y no hay disponible una alternativa diferente para recuperar la funcionalidad de un producto electrónico. La siguiente gráfica ilustra esta tipo de falla.

¿Por qué realizar este procedimiento?

Este proceso es usado como alternativa de reparación cuando una vez detectada la falla, retiramos el componente destruyendo sus esferas de soldadura y nos encontramos en uno de los siguientes escenarios al tratar de adquirir uno nuevo para su reemplazo:

• Por vencimiento de la garantía del producto donde la tarjeta está expirando el derecho a su reparación sin costo.
• No podemos obtener del fabricante de la tarjeta el mismo componente por tener en su interior un Firmware de propietario y este se niega a suministrarlo.
• Si se ha detectado que el componente está defectuoso en su interior y se va a reemplazar por otro extraído de otra tarjeta donde el dispositivo no sea la causa de su mal funcionamiento.
• Para recuperar la vida útil de un computador, consola de videojuegos o cualquier tarjeta que tenga componentes BGA.

¿Qué normas IPC aplican para certificar este proceso?

El proceso de Reballing debe realizarse bajo las especificaciones IPC-7711 /Procedimiento 5.7.3 BGA Reballing Procedure y deberá obligadamente implementarse el control de la humedad absorbida por el componente ajustándose a la norma e IPC/JEDEC J-STD-020, extrayéndola previamente al procedimiento de soldado si fuera necesario. 

¿Cómo se realiza profesionalmente este proceso?

Industrialmente se efectúa utilizando sistemas que cumplan como mínimo con las siguientes características:

• Sistema de alineación de alta precisión para la colocación correcta del componente.
• Que aplique calor controlado para el precalentar la parte inferior de la tarjeta.
• Que el perfil de temperatura que aplique al componente para todo el proceso sea el recomendado por el fabricante del chip.
• Que tenga trazabilidad  impresa del perfil aplicado durante el proceso para soporte al cliente.