¿Qué es Reballing?
¿Qué es Reballing? Reballing es una técnica avanzada desarrollada para dispositivos BGA que consiste en retirar el componente de la tarjeta donde ha sido soldado, reemplazar sus esferas de soldaduras y efectuar nuevamente el proceso de soldado del componente manteniendo el control estricto del perfil de temperatura recomendado por el fabricante del chip. Usualmente este procedimiento se utiliza cuando se ha detectado el mal funcionamiento del componente por microfacturas en sus esferas de soldadura y no hay disponible una alternativa diferente para recuperar la funcionalidad de un producto electrónico. La siguiente gráfica ilustra esta tipo de falla. ¿Por qué realizar este procedimiento? Este proceso es usado como alternativa de reparación cuando una vez detectada la falla, retiramos el componente destruyendo sus esferas de soldadura y nos encontramos en uno de los siguientes escenarios al tratar de adquirir uno nuevo para su reemplazo: Por vencimiento de la garantía