Uso de Pads Termicos (Thermal Pad) indispensable en mantenimiento.

Uso de Pads Termicos (Thermal Pad) indispensable en mantenimiento.

 

La importancia de reemplazar el o los pads térmicos, al momento de realizar un mantenimiento en una laptop, el uso del pad térmico en montajes BGA, se implementa, debido a recientes estudios de estrés termo-mecánico estos estudios revelaron que, no era posible seguir usando los disipadores de calor directamente sobre el núcleo del GPU (unidad grafica de video) ya que este al comenzar a operar de manera usual, presenta calentamientos extremos, que producen en el GPU, una expansión como cualquier otro cuerpo metálico al calentarlo.

Esto produce que las esferas de soldadura colapsen más rápido y se fracturen ya que el metal del disipador también se expande, produciendo fuerza de presión sobre el montaje, debido a estos resultados se desarrolló un producto con cualidades únicas para poder realizar la disipación correcta entre el núcleo del GPU y el disipador, este derivado de diferentes silicones, le permite al GPU expandirse libremente sin provocar presión sobre las esferas de soldadura que se encuentran debajo de dicho procesador de video, y así evitar fracturas, pero como todo este material (pad térmico) al igual que la pasta térmica tiene un cierto tiempo de vida útil, ya que va perdiendo propiedades con el uso, este se reseca y se quiebra, dejando expuesto el equipo a altas temperaturas por falta disipación, es por esto que no recomendamos el uso de placas de cobre o monedas para reemplazar al pad térmico, ya que al momento de entrar en función el GPU genera altas temperaturas, que comenzaran a calentar el metal que hayamos colocado entre el nucleó del GPU y el disipador, generando esto la expansión del cobre o moneda, y comprometiendo la presión sobre el GPU, debilitando las esferas de soldado por temperatura, presión y estrés termo-mecánico.

De esta forma la recomendación es que cuando se de mantenimiento a un equipo además de limpiar el disipador y ventilador, también sea reemplazada la pasta térmica y el pad térmico por uno nuevo, con el mismo espesor del que retiremos.