PROBLEMAS CON LOS CHIP GRAFICOS
¿POR QUE HAY TANTOS PROBLEMAS CON LOS CHIP GRAFICOS DE LOS ORDENADORES PORTATILES Y OTROS EQUIPOS ELECTRONICOS?.
El día 13 de Febrero del año 2003 se publicó la directiva Europea RoHS que trataba sobre los materiales nocivos o peligrosos. En la directiva se incluyó una prohibición expresa al uso de 6 sustancias para la fabricación de componentes electrónicos. Las sustancias prohibídas fueron: Plomo, Mercurio, Cadmio, Cromo VI o Cromo Hexavalente, PBB y PBDE.
La directiva Europea RoHS se revisó el día 13 de Febrero del año 2005 y entró en vigor el día 1 de Julio del año 2006.
A partir del 1 de Julio del año 2006 está prohibído utilizar plomo para la fabricación o soldado de componentes electrónicos. Por este motivo los fabricantes empezaron a realizar las soldaduras con lo que se llama aleación SAC.
La aleación SAC no es más ni menos que estaño, plata y cobre. El símbolo del Estaño es Sn, Plata Ag y Cobre Cu. Este tipo de aleación es la que está presente en los chip graficos, northbridges, southbridge, etc.
Antes del día 1 de Julio del año 2006 muy pocos ordenadores tenían problemas con el chip gráfico. Desde esa fecha, millones de ordenadores portátiles han tenido y tendrán problemas con el chip gráfico.
¿Por qué falla la aleación SAC?.
Las dos principales desventajas de la aleación SAC son: la dureza y durabilidad. A causa de los constantes cambios y altas temperaturas a las que se trabaja, la aleación SAC termina produciendo grietas y roturas. Cuando esto se produce, el componente deja de hacer contacto y por tanto de funcionar correctamente.
Todos los componentes que utilizan este tipo de soldadura y que sufren constantes cambios de temperatura pueden sufrir roturas o grietas..
El día 13 de Febrero del año 2003 se publicó la directiva Europea RoHS que trataba sobre los materiales nocivos o peligrosos. En la directiva se incluyó una prohibición expresa al uso de 6 sustancias para la fabricación de componentes electrónicos. Las sustancias prohibídas fueron: Plomo, Mercurio, Cadmio, Cromo VI o Cromo Hexavalente, PBB y PBDE.
La directiva Europea RoHS se revisó el día 13 de Febrero del año 2005 y entró en vigor el día 1 de Julio del año 2006.
A partir del 1 de Julio del año 2006 está prohibído utilizar plomo para la fabricación o soldado de componentes electrónicos. Por este motivo los fabricantes empezaron a realizar las soldaduras con lo que se llama aleación SAC.
La aleación SAC no es más ni menos que estaño, plata y cobre. El símbolo del Estaño es Sn, Plata Ag y Cobre Cu. Este tipo de aleación es la que está presente en los chip graficos, northbridges, southbridge, etc.
Antes del día 1 de Julio del año 2006 muy pocos ordenadores tenían problemas con el chip gráfico. Desde esa fecha, millones de ordenadores portátiles han tenido y tendrán problemas con el chip gráfico.
¿Por qué falla la aleación SAC?.
Las dos principales desventajas de la aleación SAC son: la dureza y durabilidad. A causa de los constantes cambios y altas temperaturas a las que se trabaja, la aleación SAC termina produciendo grietas y roturas. Cuando esto se produce, el componente deja de hacer contacto y por tanto de funcionar correctamente.
Todos los componentes que utilizan este tipo de soldadura y que sufren constantes cambios de temperatura pueden sufrir roturas o grietas..
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